近日，景旺電子(603228.SH)發布公告稱，因控股股東及一致行動人減持股份、可轉債轉股導致持股被動稀釋等原因，其合計持股比例由65.54%減少至60%。

　　證券之星注意到，公司控股股東此次減持恰逢公司股價上漲期間，在6月26日至6月30日連續三個交易日斬獲兩個漲停板，期間控股股東存在減持行為。經計算，控股股東此次減持共套現超9億元。

　　業績層面，景旺電子去年業績雖保持增長，但受外銷業務毛利率下滑影響，公司整體毛利率承壓。今年一季度，毛利率持續下滑，疊加期間費用增長，公司凈利潤增速大幅放緩。不僅如此，公司PCB產品高端化進展不順，HDI項目兩度延期、HLC項目效益不及預期。同時，作為高端化戰略重要一環的珠海金灣基地仍處于產能爬坡階段，投產以來尚未盈利。

　　7月5日，景旺電子發布公告稱，由于控股股東景鴻永泰、智創投資及其一致行動人劉紹柏、黃小芬減持股份，以及可轉債轉股導致持股被動稀釋等，其合計持有公司的股份由5.89億股減少至5.63億股，占公司總股本的比例由65.54%減少至60%，觸及5%的整數倍。

　　在2024年7月17日至2025年6月15日期間，景旺電子因完成股權激勵計劃預留授予登記、回購注銷以及可轉債轉股，導致公司總股份由8.98億股增至9.35億股，上述股東持股數量不變，合計持股比例由65.54%被動稀釋為62.96%。

　　在今年6月16日至2025年7月3日期間，“景23轉債”累計轉股數量為274.26萬股，公司總股本由9.35億股增加為9.38億股；景鴻永泰、智創投資、劉紹柏、黃小芬合計減持2604.18萬股，上述股東合計持股比例由62.96%變更為60%。

　　證券之星注意到，景旺電子控股股東此次減持，恰逢其股價處于上漲階段。公司股價自2025年6月26日起迎來一輪上漲行情，在6月26日至6月30日連續三個交易日斬獲兩個漲停板。在此期間，公司控股股東景鴻永泰、智創投資通過大宗交易方式減持公司股票。

　　7月3日，公司股價延續漲勢，當日漲幅超過5%，報收43.18元/股，六個交易日累計漲幅已超35%。據統計，2025年6月16日至7月3日期間，景旺電子均價為35.36元/股。經計算，景鴻永泰、智創投資、劉紹柏、黃小芬等股東通過本輪減持合計套現金額高達9.21億元。

　　景旺電子此前公告顯示，公司控股股東方擬通過集中競價及大宗交易的方式合計減持公司股份不超過2797.6萬股，減持比例不超過3%。目前，公司上述股東的減持計劃尚未實施完畢。

　　公開資料顯示，景旺電子主要從事PCB研發、生產和銷售，產品覆蓋雙面/多層柔性電路板、高密度柔性電路板、HDI板等，主要應用于汽車、消費電子、數據中心、通信等領域。

　　從業績表現來看，2024年年報顯示，公司實現營業收入為126.59億元，同比增長17.68%；歸母凈利潤為11.69億元，同比增長24.86%，扭轉了上一年增收不增利的局面，

　　證券之星注意到，盡管景旺電子業績穩步增長，但其毛利率卻出現下滑。2024年，公司毛利率承壓，同比下滑了0.44個百分點，降為22.73%。其中，公司PCB產品的毛利率為18.78%，同比下滑了0.85個百分點。公司表示，2024年下半年，受原材料價格上漲、研發成本、新廠產能爬坡等因素影響，公司毛利率出現一定壓力。

　　盡管公司國內市場營收規模較大，但其毛利率并不高。2024年，公司內銷收入達70.61億元，占總營收比例超五成，該業務毛利率為9.85%，與去年同期基本持平。

　　與之相比，公司外銷收入雖不及內銷，但其毛利率水平始終高于國內業務，不過該業務毛利率在去年有所下滑。2024年，公司外銷收入為49.24億元，占總營收的38.09%；外銷業務毛利率為31.58%，是國內業務毛利率的3倍，但其毛利率較上年同期下降了3.53個百分點。

　　到了今年一季度，景旺電子毛利率持續下滑，公司的銷售毛利率為20.78%，同比下滑了3.83個百分點。在這一背景下，公司凈利潤增速出現下滑。2025年一季度，公司營收為33.43億元，同比增長21.9%；歸母凈利潤為3.25億元，同比微增2.18%，與去年同期的50.3%增速相比，明顯放緩。

　　同時，期間費用的增長進一步擠壓了公司的盈利空間。2025年一季度，公司的銷售費用、管理費用及研發費用均出現了兩位數增長，三項費用共計4.12億元，同比增長26%。

　　近年來，景旺電子正在布局高階PCB產品。公司于2020年及2023年，公司分別完成“景20轉債”以及“景23轉債”的發行上市工作，共融資29.23億元，募集資金分別投向HLC項目及HDI項目。

　　據了解，上述兩個可轉債募投項目的實施主體均為子公司珠海景旺。市場對這兩個項目抱有較高期待。民生證券研報指出，珠海景旺作為HLC和HDI高技術、高附加值產品的重點工廠，在景旺電子長遠發展中具有重要意義。

　　證券之星注意到，公司HDI項目即年產60萬平方米高密度互連印刷電路板項目發展并不順利，已經歷了兩次延期。

　　去年6月18日，景旺電子以行業競爭加劇、主要下游應用領域智能手機需求不振等為由，宣布將HDI項目延期，建成時間由2024年3月延期至2025年6月。今年5月27日，公司將該項目再度宣布延期，其建成時間由2025年6月延期至2026年6月。截至今年4月30日，HDI項目已累計投資21.07億元，占該項目承諾投資總額的81.43%。

　　而公司的HLC項目即年產120萬平方米多層印刷電路板項目已于2023年3月達到預定可使用狀態，但受下游需求復蘇緩慢、行業競爭激烈等綜合影響，該項目銷售情況及效益不及預期。2024年，HLC項目實現效益為-119.27萬元。

　　此外，珠海金灣基地作為景旺電子高端化戰略的重要一環，目前仍處于產能爬坡階段。據了解，該基地規劃建設60萬平方米HDI產能，定位應用于AI服務器、光模塊、汽車智駕及高端消費電子等領域的高階產品，自2021年投產以來尚未實現盈利。

　　根據公司今年4月投資者交流會披露的信息，珠海金灣基地實現了AI服務器及高端光模塊領域訂單批量出貨，2024年三季度以后盈利能力大幅改善，全年同比大幅減虧。(本文首發證券之星，作者李若菡)

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