7月8日，PCB概念股延續強勢表現，金安國紀漲停并走出4連板，國際復材漲超12%，溫州宏豐、逸豪新材、中一科技等紛紛大幅拉升，展現出行業的強勁發展勢頭。

　　隨著AI服務器、新能源汽車、半導體先進封裝等前沿科技領域不斷掀起熱潮，一個在幕后默默支撐著所有電子設備運轉的“無名英雄”，正迎來巨大的發展機遇——它就是PCB（印制電路板）。

　　或許這個名字對許多人來說還稍顯陌生，但它早已成為我們生活中不可或缺的一部分，是所有電子產品背后的關鍵支撐。接下來，小編帶大家了解下PCB及其市場格局和產業鏈。

　　PCB，全稱為Printed Circuit Board，即印刷電路板，是電子產品的關鍵互連件，被稱為“電子產品之母”。

　　主要功能包括為電路中的元器件提供機械支撐、實現電氣連接以及便于插裝、檢查和調試。

　　PCB廣泛應用于半導體封裝、消費電子、汽車工控、醫療、軍工航天國防等諸多領域。

　　根據不同的分類標準，PCB產品種類豐富多樣。按基材材質、產品性能和應用領域等維度劃分，可分為單/雙面板、多層板、HDI（高密度互連）、柔性板、IC載板等類型。

　　歐美發達國家PCB產業起步最早，但近年來，亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產業聚集等方面展現出顯著優勢，全球PCB產能加速向以中國為代表的亞洲地區轉移。

　　自2006年起，中國超越日本成為全球第一大PCB生產國，其產量和產值均居世界第一。

　　據Prismark預測，未來五年亞洲將主導全球PCB市場，中國核心地位穩固，中國大陸PCB行業將保持4%的復合增長率，預計到2026年總產值達546億美元。（2）行業趨勢

　　從PCB行業細分產品占比來看，中國PCB市場中剛性板的市場占比最高，達81%，涵蓋多層板、剛性單雙面板以及HDI板等多種類型；撓性板、封裝基板和剛撓結合板的占比較低，分別為14%、4%和1%。

　　PCB 行業上游主要為銅箔、玻璃纖維布、樹脂等原材料行業；中游基材主要為覆銅板（CCL）；下游應用領域則涵蓋了消費電子、汽車電子、工業控制等行業。

　　從結構上看，覆銅板是PCB的核心原材料，占PCB生產成本的30%左右，銅箔、磷銅球占比約 15%、油墨占比 3%，其他化學材料占比12%。

　　其中，覆銅板是PCB的最主要基礎材料，其性能直接影響PCB的電氣性能、機械性能和可靠性。

　　銅箔是覆銅板的最主要原材料之一，約占覆銅板生產成本的40%。隨著新能源汽車等產業對電子電路銅箔需求的擴大，我國銅箔產能及產量增長迅速。

　　玻璃纖維布由玻璃纖維紗紡織而成，起到增加強度和絕緣的作用，廣泛用于覆銅板的生產中。

　　表面組裝是將電子元器件通過貼裝、焊接等工藝安裝在PCB上，形成完整的電子組件。這一環節對工藝精度和質量控制要求較高，直接影響到電子產品的性能和可靠性。

　　PCB廣泛應用于消費電子、通信設備、汽車電子、工業控制、醫療設備、航空航天等眾多領域。不同應用領域對PCB的性能、規格和質量要求各不相同。

　　消費電子領域注重PCB的輕薄化和高密度，以滿足電子產品小型化、高性能化的發展趨勢。

　　通信設備領域對PCB的高頻高速性能要求較高，以適應5G等高速通信技術的發展。

　　汽車電子領域則強調PCB的可靠性和穩定性，以確保汽車電子系統的安全運行。

　　隨著PCB行業再次受到市場的高度關注，各大券商紛紛發表觀點。以下是從慧博調研收錄的研報中提煉的部分券商核心觀點：

　　國盛證券表示，AI需求推動PCB產業鏈深度受益。到2028年，AI/HPC服務器系統的PCB市場規模預計將追上一般服務器，達到31.7億美元。

　　招商證券表示，2025年1-4月，臺灣PCB行業的累計收入同比增長14.9%，4月份合計營收654.3億新臺幣，同比增長19.3%，環比增長5.8%。自2月以來，臺灣PCB行業的月度收入保持雙位數增長，顯示出PCB行業整體需求持續向上的趨勢。AI算力的快速發展對PCB及高速CCL（覆銅板）的需求不斷增加，供應缺口推動高階產能加速擴張。

　　國金證券表示，PCB產業鏈的景氣度在2025年二季度有望持續保持高位，特別是覆銅板行業在25Q2有望實現大幅度的環比增長。AI的大批量放量以及政策補貼的加持是推動PCB行業景氣度加速向上的主要因素。

　　甬興證券認為，AI底層算力將成為各國的基礎資源，算力產業鏈將持續受益。隨著AI服務器和數據中心的快速發展，PCB行業的需求也隨之增加，尤其是在高端PCB產品方面。

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