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“電子產品之母”行情火爆 多家上市公司公開研發進度

  近期,PCB賽道上市公司股價持續拉升,與AI服務器PCB應用領域迎來利好相關。

  2.2024年全球PCB行業呈現出結構分化的復蘇態勢,預計全年產值將達到733.46億美元,同比增長5.5%。

  3.由于PCB在消費性電子應用占比較廣,PCB市場復蘇與智能手機、PC市場復蘇不無關系。

  4.此外,科技巨頭紛紛加大數據中心投資,PCB廠商有望從中獲得數據中心和AI服務器需求增長訂單。

  5.國產PCB企業有望受益服務器、汽車、航天航空等領域的高速增長,需繼續加大研發投入,提升高端PCB產品的產能。

  PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是電子元器件電氣相互連接的載體,被譽為“電子產品之母”。從電子手表到智能手機,再到計算器、大型計算機,幾乎所有電子設備的正常運轉都離不開PCB的支撐。

  近期,PCB賽道上市公司股價持續拉升。2025年1月9日,生益科技(600183.SH)、協和電子(605258.SH)、宏昌電子(603002.SH)、寶鼎科技(002552.SZ)、一博科技(301366.SZ)、方正科技(600601.SH)、崇達技術(002815.SZ)、鼎泰高科(301377.SZ)等十余家PCB概念股迎來漲停。1月10日,PCB概念股再度拉升,天承科技(688603.SH)漲10%,德福科技(301511.SZ)、方正科技漲停,貝斯特(300580.SZ)漲幅居前。

  在業內人士看來,這波PCB概念股股價拉升與AI服務器PCB應用領域迎來利好相關。

  《中國經營報》記者留意到,PCB概念股火熱行情之下,不少上市公司“下場”公開回應公司對于PCB產品的布局、商業化進展。例如,1月9日,科翔股份(300903.SZ)在投資者互動平臺表示,公司為部分客戶提供數據中心相關領域PCB產品。崇達技術1月13日在投資者互動平臺表示,公司已成功開發出適用于800G光模塊的PCB產品,當前處于樣品測試階段,尚未實現規模生產,對公司整體業務的影響有限。一博科技1月14日在投資者互動平臺表示,公司目前專注于為客戶提供高速PCB研發設計服務和PCBA研發打樣、中小批量制造服務,業務覆蓋網絡通信、工業控制、集成電路、人工智能、醫療電子、智慧交通、航空航天等多個領域。

  相對于2023年PCB行業的“寒氣”,2024年,PCB廠商明顯感受到了復蘇的暖意。

  根據Prismark報告,2024年全球PCB行業呈現出結構分化的復蘇態勢,預計全年產值將達到733.46億美元,同比增長5.5%。而行業咨詢機構Prismark的姜旭高博士在近期發布的《2024年PCB市場回顧及未來預期》報告顯示,臻鼎科技、欣興電子、東山精密(002384.SZ)、旗勝、深南電路(002916.SZ)這5家公司的營收位列全球前5強,且占全球40強PCB企業總營收比重超過29%。2024年前三季度實現營收增長的企業多達30家,其中17家企業的增長率超過10%,也反映出PCB市場需求的復蘇。

  PCB產業鏈的上游原材料主要為玻璃紗(或玻璃纖維布)、環氧樹脂、銅箔等,中間產品為覆銅板(CCL),下游應用領域包括通信、3C類消費電子、計算機、服務器、汽車電子、工控醫療以及航空航天等行業。

  由于PCB在消費性電子應用占比較廣,PCB市場復蘇與智能手機、PC市場復蘇不無關系。根據IDC的報告,2024年全球智能手機出貨量達到12.4億部,同比增長6.4%,這標志著市場在經歷了兩年的下滑后迎來了復蘇。與此同時,根據IDC的報告,2024年全球PC出貨量達到2.627億臺,較2023年增長1.0%。

  日前,生益科技、協和電子、宏昌電子、寶鼎科技、一博科技、方正科技、崇達技術、鼎泰高科、天承科技、德福科技、貝斯特等十多家PCB概念股表現活躍。

  為何市場資金如此關注PCB概念股?據悉,PCB板塊拉升不僅與2024年以來的景氣度不斷上升有關,也與網上流傳的一則PCB的價值強大(一個NL72的機柜PCB價值量17.1萬美元,價值僅次于GPU)的信息有關。而近期還有不少科技巨頭紛紛加大數據中心投資,PCB廠商有望從中獲得數據中心和AI服務器需求增長訂單。亞馬遜云計算部門亞馬遜網絡服務(AWS)計劃在佐治亞州投資至少110億美元,以增強其基礎設施,并支持各種云計算和人工智能技術。微軟也表示2025財年AI數據中心開支將達800億美元。美光科技在新加坡的新工廠破土動工,未來將投資70億美元,于2026年開始運營,并從2027年開始擴大美光科技的先進封裝總產能。

  廣州眺遠營銷咨詢公司總監高承飛告訴記者,人工智能的加速發展顯著提升了高多層PCB(一種具有多個內層和外層的印刷電路板)和HDI(高密度互連板)的市場價值。AI服務器的高頻高速信號傳輸、芯片高集成度、復雜互連結構以及高效散熱的需求,使得PCB規格要求顯著提升,高端HDI用量增加。例如,英偉達的AI算力芯片從A100到H100再到GB200,其芯片在面積、連接方式、帶寬及內存容量方面都有顯著提升,PCB規格要求更高。

  當前,PC、智能手機等消費電子領域的PCB市場增長速度比較慢,而服務器、汽車、航天航空等領域的PCB市場復合增長率較快。

  根據Prismark數據,2023年全球服務器領域PCB市場規模約為82億美元,預計2028年增長至138億美元,年復合增長率達11%,有望成為未來PCB應用領域中成長動能最強的板塊。服務器PCB單機價值量有望由2021年的576美元上升到2026年的705美元。

  招商證券表示,以英偉達GB系列為代表的AI服務器,其單機在高多層、HDI的需求量大幅提升,且數據高速傳輸的需求推動基材規格的大幅升級,AI服務器的PCB ASP較普通型增長數倍;通用服務器新平臺(支持PCIe5.0)滲透率快速提升以及800G交換機將于2026年逐步成為市場主流,單機ASP亦有望大幅增加,亦會帶動相應高多層及高階HDI的需求。

  同時,新能源汽車領域也值得關注。TrendForce集邦咨詢預估,2026年車用PCB產值將有望成長至145億美元,占整體PCB產值比重則上升至15%,2022—2026年車用PCB產值CAGR約12%。

  中國是全球第一大PCB產地。從生產結構看,還是以標準多層板為主,像技術含量更高的IC載板、HDI板產量,仍有一定提升空間。

  事實上,針對在800G光模塊PCB領域、人形機器人PCB等新興領域,國產PCB企業也有望受益。

  此前,四會富仕(300852.SZ)稱,公司的800G光模塊PCB采用了蝕刻、鉆孔和層間對位等先進工藝,確保高精度和高效散熱,且已開始小批量交付。興森科技(002436.SZ)的800G光模塊用PCB已經實現穩定供貨,下游客戶涵蓋了國內外一線日在投資者互動平臺表示,公司已成功開發出適用于800G光模塊的PCB產品,不過,當前處于樣品測試階段,尚未實現規模生產,對公司整體業務的影響有限。1月9日,廣合科技(001389.SZ)在投資者互動平臺表示,公司向客戶提供800G光模塊PCB產品的研發和樣品制作,不過目前暫無量產訂單。

  景旺電子(603228.SH)產品廣泛應用于新能源汽車的電池管理系統、自動駕駛系統等領域。勝宏科技(300476.SZ)稱,公司積極布局汽車PCB產能,多層板事業部三處就是為汽車板建立的專廠專線,而在人形機器人PCB領域,勝宏科技的小批量PCB產品已出貨。

  高承飛表示,當前,國內PCB企業在政策支持下,通過技術創新、擴產布局和海外投資等方式提升競爭力。勝宏科技和滬士電子等企業正在加大對人工智能HDI項目和高端印制電路板的投資,以滿足高速運算服務器和人工智能芯片的需求。企業應繼續加大研發投入,提升高端PCB產品的產能,加強產業鏈協同,推動產業高端化升級,助力中國邁向全球高端PCB制造強國。

  需要注意的是,國金證券電子行業首席分析師樊志遠認為,從PCB產業鏈2024年11月的數據來看,整個行業景氣度有所放緩,從上游到下游同、環比增幅都有所下降,主要原因來自家電、消費類需求增長放緩,整機庫存增加,第三季度整個行業進入緩慢修整狀態,后續變化還需要進一步跟蹤才能夠判斷。

  不過,招商證券表示,從中長期來看,以蘋果為首的消費電子科技公司加速智能終端的AI升級進程,有望推動手機、PC終端PCB板的升級以及換機需求。蘋果方面,iPhone AI化以及輕薄化升級將推動軟硬板設計理念、工藝、材料方面的創新。安卓廠商在AI化的驅動下,高端智能手機份額持續擴大,市場銷量亦有超預期表現,有望推動HDI/SLP在安卓旗艦機中的滲透率。

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